找芯片详细操作步骤:第一步:首先用LED强光灯在黑暗的地方找到芯片的大致位置
第二步:用记号笔画出芯片所在的位置
第三步:用剪刀把芯片剪出大概位置
取芯片详细操作步骤:
第一招:用火烤: 把卡片放到燃气灶上方,热气很足的情况下,卡慢慢变软,然后用个镊子夹住芯片,轻松取出,干净利落.第二招:用刀切: 用美工刀慢慢延边缘切,切的看到金属边了,再切另外一边,切的三边都可以看到金属边了,再用刀尖去剥离芯片,很轻松就出来啦,千万不要用硬力剥离芯片,很容易造成芯片的断裂,芯片一旦断裂将无法恢复.第三招:药水取芯片:此方法最安全也是最简单的,直接把剪出的芯片连同塑料片丢进药水,盒上盖,根据卡片材质的不同,大约等待时间5-500分钟不等(武汉通30分钟出芯片),待芯片完全从PVC里脱利出来,拿出使用即可.芯片泡不坏,放心的泡!最后用金属镊子夹出芯片,备用!
焊接芯片详细操作步骤:
第一步:把取出芯片的两金属边用美工刀尖轻轻刮下,把上面的塑料层刮掉,方便上锡,如下图:
第二步:电烙铁通市电大约5分钟左右(推荐30W,可调温度200-300度之间),小心的在芯片两个金属边缘(刚刚刮过的地方)加一点焊锡,如下图:
第三步:把准备好的线圈两端小心的点在芯片两端(刚刚上过锡的地方),焊接芯片没有正负/正反之分,哪边方便您就焊接哪边,注意千万不要长时间给芯片加热,千万不要碰到芯片中间的黑色部分,很容易烧坏芯片,焊锡尽可能的小,不然放手机后盖会太高大功告成效果图。
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